软硬一体片上计算架构产品 COCA (Compute On Chip Architecture),联创高精尖技术,共建产业联盟,助力打造国家级自主可控算力基础设施。
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愿景:打造国家级自主可控算力基础设施

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云计算开源产业联盟、华为技术有限公司、深圳云豹智能有限公司、锐捷网络股份有限公司、上海登临科技有限公司、昆仑芯(北京)科技有限公司、中兴通讯股份有限公司、摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司、中科驭数(北京)科技有限公司、上海云脉芯联科技有限公司、中科寒武纪科技股份有限公司、新华三技术有限公司、上海燧原科技有限公司、上海壁仞科技股份有限公司、珠海星云智联科技有限公司、瀚博半导体(上海)有限公司

2023年10月12日,中国移动合作伙伴大会,已经正式发布

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